1.什么是差分晶振
        顾名思义就是输出是差分信号的晶振，差分晶振是指输出差分信号使用2种相位彼此完全相反的信号，从而消除了共模噪声，并产生一个更高性能的系统。许多高性能的协议使用差分信号，如SATA，SAS，光纤通信，10G以太网等等.
2.差分晶振常用的封装有哪些
        目前市场主流差分晶振都是6脚贴片封装，常见的尺寸有7050和5032，我司还可以提供更小的3225封装体积。
3.差分晶振的作用
        差分晶振一般是为FPGA或CPLD提供稳定时钟信号的，由于FPGA或CPLD价格都比较昂贵，所以选择一款稳定的差分晶振十分必要。除了输出信号模式之外，剩下的参数就和普通有源晶振差不多了。
4.采购差分晶振需要哪些参数
        首先要确认好频率，然后是电压，封装体积，工作温度以及频率稳定度(精度ppm)。如有详细的规格书，也可将规格书发至在线业务参考。
5.差分晶振的应用领域
        应用于千兆以太网，光纤通道，SAS，PCI Express服务器，网络，存储，路由器/交换机，光传输设备等。
6.差分晶振的好处
　　① 能够很容易地识别小信号。
　　② 对外部电磁干扰(EMI)是高度免疫的。
　　③ 能够从容精确地处理'双极'信号。
7.差分晶振的参数
　　① 频率范围：10.0000——425.0000MHZ 任意频率 、以及精确到个位小数点后六位。
　　② 电压: 2.25V、、2.5V 、3.0V、3.3V、3.6V 可任意选择应用。
　　③ 规格: 7050(7.0*5.0mm) 5032(5.0*3.2mm) 3225(3.2*2.5mm)